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            郭明錤:手機零件供應商恢復出貨給華為

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            美中貿易戰升溫、華為(Huawei)風暴未息,不過分析師調查報告指出,在不違反美國出口禁令的前提下,手機零組件供應商正陸續恢復與華為的商業關係。

            華為(Huawei)日前表示,原本預計能於今年第四季成為全球最大智慧手機製造商,但如今需要更多時間才能達成。研調機構 TrendForce 日前指出,政經風險升溫,今年全球智慧手機生產總量恐不及 14 億支,受貿易戰影響,華為手機出貨恐受沖擊。

            天風國際證券分析師郭明錤調查報告則指出,在不違反美國出口禁令的前提下,手機零組件供應商正在陸續恢復與華為的商業關係。

            展望今年華為手機出貨狀況,郭明錤分析有 2 種情境,若假設美國對華為出口管制維持現況不變,預估華為今年手機出貨約 2.1 億到 2.2 億支。

            若假設美國對華為出口管制維持現況不變,且華為在 10 月開始出貨配備自有作業系統鴻蒙的手機,報告預估華為今年手機出貨約 2.15 億到 2.25 億支。

            郭明錤預估,美國對華為的出口禁令,長期可能仍因中美關係變化有不確定性,但短期變化機率不高,供應鏈股價近期下行風險有限;至於高階機型因中國市場出貨增加,因此關鍵供應商包括射頻元件、相機鏡頭、飛時測距(ToF)元件、以及 5G 材料等股價,近期可能反彈。

            儘管法人對貿易戰及華為禁令效應有不少擔憂,看淡今年下半年智慧手機銷售,不過股王大立光認為下半年傳統旺季拉貨效應還是存在,目前看到 7 月客戶預估訂單仍具旺季水準,產能進入滿載狀態。

            法人預估,儘管有貿易戰和華為不確定因素,面板驅動 IC 封測廠頎邦今年業績仍有機會超過新臺幣 200 億元,上看 205 億元,較去年成長上看 7%~9%,沖歷史新高,今年每股純益可超過 6 元,獲利拚歷史次高。

            法人預估探針卡與 LED 設備商旺矽第 3 季業績可望較第 2 季佳,美中貿易戰對旺矽本身來說並沒有負面,反而有正面助益,因為中國降低國外半導體供應鏈比重,自建半導體供應鏈,旺矽可望受惠此趨勢。展望今年,法人預期旺矽今年整體業績可較去年佳。

            (作者:鍾榮峰;首圖來源:華為)